熱管理 Reports and Subscriptions

本調査レポートでは、BESS(Battery Energy Storage Systems)の安全対策に用いられる熱管理・防火材料・システムについて、主要ソリューションと最新ソリューションを取り上げています。規制状況の分析、市場参入プレーヤーの評価を掲載するとともに、それらに基づく世界のBESS防火市場の10年間の詳細予測も提供します。

本調査レポートでは、空冷、単相式D2C冷却、二相式D2C冷却、単相式液浸、二相式液浸、マイクロ流体冷却など、データセンター向けの各種冷却技術の詳細な技術分析をご覧いただけます。2022年から2024年までの実績データを掲載し、今後10年間（2026-2036年）の液冷コンポーネントの市場規模（ドル）と需要量（ユニット数）を予測しています。また、データセンター用コンポーネント向けの熱伝導材料（TIM2とTIM1/TIM1.5）についても分析し、今後10年間の市場規模と面積需要（m2）を予測しています。市場で最も包括的なレポートの1つとなっており、先端プロセッサ向けやデータセンター用途向けの各種冷却技術を分析しています。データセンターへの多額の投資に伴い、データセンター用液冷コンポーネントの市場規模は2036年までに40億ドルを超えるとIDTechExは予測しています。

本調査レポートでは、EVバッテリー、パワーエレクトロニクス、先端半導体パッケージング、宇宙・衛星技術、データセンター、EMIシールド、5G、ADAS、家電製品向けの熱伝導材料（TIM1、TIM2、TIM1.5を含む）を技術面から徹底分析しています。用途ごとに面積（m2）、重量（kg）、収益（ドル）、TIM単価（ドル）の10年間の詳細予測を出しています。また、熱伝導性フィラーの最近の動向、高性能TIM、商用利用の成功事例、TIM参入企業のこれまでの買収と提携についてやTIMの今後の動向についても取り上げています。

本調査レポートでは、電気自動車のバッテリー、モーター、パワーエレクトロニクスや車両全体を対象とした熱管理手法を分析しています。メーカー戦略、材料、冷却水、技術について深く掘り下げ、10年間の詳細な市場予測を技術別に掲載しています。

本調査レポートは、2.5Dおよび3D ICの電力供給評価から、主な熱的ボトルネックの特定、最新熱伝導材料の評価、次世代パッケージング技術向けの先進冷却技術分析まで、先端半導体パッケージング（ASP）における熱的課題を包括的に解説しています。ASP向け各種最新TIM1・TIM1.5を取り上げており、市場規模の実績データ（2021年～2025年）、TIM1・TIM1.5の市場予測（2026年～2036年）の他、液冷とマイクロ流体冷却の市場予測もご覧いただけます。

本調査レポートでは、宇宙船向け熱防護システム技術を取り巻く状況を解説しています。過去および将来のTPS材料と設計を評価し、スペースロジスティクスにおける新たな機会と2035年までの市場展望を示しています。

内燃機関車と比べ火災発生率は低いものの、電気自動車にとって防火性は不可欠で、材料にいくつかの機会をもたらします。本調査レポートでは、規制動向やバッテリー設計のトレンドと、それらがセラミック、マイカ、エアロゲル、コーティング、封止材、発泡材、圧縮パッド、相変化材料、ポリマーといった防火材料にどう影響するかを考察しています。市場予測は、材料・車両セグメント別に年間需要量と市場価値で提供します。

本レポートは、電気自動車（EV）パワーエレクトロニクスで採用されている熱管理戦略を詳細に調べ、EV電力半導体パッケージング内の熱アーキテクチャ、ダイおよび基板アタッチメントに利用される材料（はんだ、銀焼結、銅焼結等）、熱伝導材料、空気・水・油を伴う冷却方法など、さまざまな側面をカバーしています。さらに、SiC MOSFET、 Si IGBT、GaN技術で利用されているダイアタッチ、基板アタッチ、熱伝導材料（TIM）について、技術的に詳しく検討しています。また、EV電力業界におけるTIM市場についても、技術別（Si、SiC、GaN）、コンポーネント別（インバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ）に予測し、複数の商用利用事例を掲載しています。今回の調査では、2021年から2023年までの過去の市場データと2024年から2034年までの将来的な予測を提供しており、EVパワーエレクトロニクス分野における熱管理を包括的に理解することができます。大幅な成長見通しを示し、TIMの総市場価値は2034年までに9億米ドルを超えると予想しています。